На фоне стремительного перехода мировой полупроводниковой промышленности к передовой упаковке ведущее отечественное предприятие, специализирующееся на упаковочных материалах для полупроводниковых разъемов, обеспечивает высококачественное промышленное развитие с полной-инновацией в области эффективности процессов. Сосредоточившись на исследованиях и разработках, производстве и сборке специализированных упаковочных материалов для полупроводниковых разъемов, компания создала-ведущую в отрасли эффективную производственную систему за счет оптимизации процессов и интеллектуальной модернизации, став ключевым элементом, поддерживающим стабильность цепочек поставок в бытовой электронике, автомобильной электронике, микросхемах искусственного интеллекта и других секторах.
Используя модульную структуру производства и интеллектуальную оптимизацию алгоритмов, компания добилась скачка в эффективности процессов производства, сборки и упаковки. На этапе производства используется высокоточное-автоматизированное оборудование, интегрированное с системами визуального-контроля в режиме реального времени, что позволяет поддерживать производительность основного процесса на высшем отраслевом уровне. На этапе сборки используется модульная конструкция процесса Plug-and-play, что значительно сокращает время переключения между продуктами с разными-спецификациями. На этапе упаковки применяются инновационные экологически-защитные материалы, которые повышают эффективность герметизации и защиты от-помех, одновременно сокращая циклы упаковки более чем на 30 %, что идеально соответствует требованиям полупроводниковой промышленности к высокочастотной доставке.
Являясь важнейшим вспомогательным звеном в промышленной цепочке полупроводников, продукция компании строго соответствует стандартам качества IATF16949 и совместима с производственными требованиями автоматизированного оптического контроля (AOI), отвечая требованиям высокой-точности и высокой-надежности передовых технологий, таких как упаковка 2.5D/3D. В настоящее время продукты широко используются в основных областях, включая силовые модули для новых энергетических транспортных средств и радиочастотные устройства 5G, предоставляя клиентам интегрированные решения, от индивидуального дизайна до быстрой доставки, и помогая перерабатывающим предприятиям улучшить оперативность цепочки поставок.
В будущем компания продолжит углублять технологические инновации в области передовых упаковочных материалов, уделяя особое внимание исследованиям и разработкам материалов с низкой-диэлектрической-постоянной проницаемостью и упаковочных решений, устойчивых к высоким-температурам-. Одновременно это будет способствовать созданию «зеленой» производственной системы, стремясь создать ведущий в мире бренд упаковки разъемов с интегрированными преимуществами в эффективности, качестве и защите окружающей среды, одновременно расширяя возможности внутреннего процесса замещения полупроводников.